윤활유가 맑아 보여도 수분과 미세한 마모 입자는 이미 설비 안에서 증가하고 있을 수 있습니다. 반대로 …
LoganThomas
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곡면이 많은 부품은 측정점이 충분해도 기준면을 잘못 잡으면 치수 판정이 달라질 수 있습니다. 임펠러의 날개, …
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같은 규격의 강재라도 열처리와 가공 이력이 다르면 결정립, 석출물, 경도 분포가 달라질 수 있습니다. 부품이 …
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같은 수지 이름을 가진 부품도 수분 이력, 안료, 보강재에 따라 파손 원인이 달라질 수 있습니다. …
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깨진 부품의 파단면에는 균열이 시작된 위치와 성장 과정의 흔적이 남을 수 있습니다. 하지만 같은 모양의 …
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외부 하중을 제거한 용접 부품에도 내부 응력은 남아 있을 수 있습니다. 같은 부품이라도 표면을 측정하는지, …
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같은 부품도 측정 원리와 기준면 설정이 달라지면 치수 결과가 서로 다르게 나올 수 있습니다. 정밀 …
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저장탱크나 압력용기에 균열이 있어도, 검사하는 동안 균열이 움직이지 않으면 음향방출 신호가 뚜렷하게 나타나지 않을 수 …
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자동차 전장부품은 자체적으로 발생시키는 전자파를 줄이는 동시에 외부 전자파 속에서도 정해진 기능을 유지해야 합니다. 같은 …
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工場の電気設備では、端子の接触不良が外観から分からなくても、通電中の発熱として現れることがあります。サーモグラフィによる電気設備点検は、その温度分布を非接触で捉え、詳しい確認が必要な箇所を絞り込む方法です。ただし、設備が運転していれば必ず異常を見つけられるわけではなく、負荷条件、撮影できる範囲、温度の読み方によって診断の確かさが変わります。 電気設備の赤外線診断で分かること、分からないこと 赤外線診断の強みは、設備が動いているときの熱の偏りを把握できる点です。赤外線カメラは対象物から届く赤外線を検出し、設定条件に基づいて表面温度を推定して画像化します。電流そのものや端子内部を直接見ているわけではありません。この違いを理解すると、熱画像を過大評価せず、保全に役立つ情報として扱えます。 電気設備で調べる主な対象は、ケーブルの接続部、母線の接合部、開閉器の端子、ヒューズ周辺などです。接触抵抗が増えると通電時の発熱が増え、正常な接続部と異なる温度分布が現れる場合があります。同じ抵抗であれば、発熱量は電流の二乗に比例するため、負荷が小さいと異常の兆候が目立たないこともあります。 一方、外箱に覆われた部分や奥に隠れた接続部は、表面の熱画像だけでは判断できないことがあります。絶縁の状態、保護装置の動作、接地の状態なども、赤外線画像だけで確認できる項目ではありません。異常が写っていないことと、電気設備全体が健全であることは別です。 診断結果は、点検の優先順位を決める材料として使うと有効です。例えば、熱の偏りがある接続部を停止時の確認対象に加えたり、同じ場所の画像を継続して比較したりできます。設備台帳、運転記録、従来の点検結果と結び付けることで、単なる画像記録から実務的な保全情報へ変わります。 キュービクルのサーモグラフィ点検は撮影範囲の確認から キュービクルのサーモグラフィ点検では、何台撮影するかより、どの接続部まで安全に確認できるかが重要です。同じ外形の設備でも、内部の機器配置、隔壁、扉の構造によって見える範囲が異なります。外面だけの撮影と、適切な安全管理のもとで内部の見える部分を撮影する診断では、得られる情報に差があります。 対象候補には、高圧側と低圧側の接続部、変圧器の端子、低圧母線、主幹回路の接続部などがあります。ただし、通電中に扉やカバーを開けられるとは限りません。露出充電部への接近やアークによる危険を踏まえ、電気主任技術者などの保安管理に関わる担当者と作業範囲を事前に確認する必要があります。 赤外線カメラは、一般的な窓ガラス越しに内部の温度をそのまま測れる機器ではありません。使用する赤外線の波長帯では、ガラス表面の放射や反射を主に捉えることがあります。観察窓を使う場合も、赤外線透過に対応した窓か、カメラとの適合性や補正条件はどうかを確認しなければなりません。 依頼内容には、設備名称だけでなく、確認したい回路や接続部も記載すると認識のずれを減らせます。単線結線図、盤の配置図、過去の補修履歴があると、重点箇所を決めやすくなります。撮影できない場所は報告書に残し、必要に応じて停止点検など別の方法で確認する計画につなげます。 屋外設置のキュービクルでは、日射や雨、風の影響も考慮します。外箱の温度上昇が内部の異常によるものとは限らず、日射で温まった面と日陰の面を単純に比較すると判断を誤る場合があります。撮影時の天候や設置環境を記録しておくと、後から画像を見直す際にも役立ちます。 分電盤のサーモグラフィ診断で見る接続部と負荷の偏り 分電盤のサーモグラフィ診断では、最も熱い場所を探すだけでなく、熱がどのように広がっているかを見ます。端子付近に局所的な高温部がある場合と、配線や機器全体が温まっている場合では、考えられる原因が異なります。温度の高低に加えて、発熱の位置と形を読むことが診断の出発点です。 接続部の局所的な発熱には、締結状態の不適切さ、接触面の腐食、圧着部の不具合などが関係する場合があります。締付けが不足している場合だけでなく、過度な締付けで部材が傷んでいる可能性もあります。熱画像から原因を断定して増し締めするのではなく、停止後の確認でメーカー指定の条件や部材の状態を確かめます。 …
